125B-78C00
Изображение корпуса типовое

Электронный компонент 125B-78C00 Attend Technology

Партномер (MPN)
125B-78C00
Производитель
Attend Technology
Тип
Электронный компонент
Категория
Товары
Наличие
под заказ, срок 4–7 недель

Цена по запросу

Добавьте позицию в корзину или запросите цену – ответим в течение 24 часов.

Запросить даташит и параметры 125B-78C00

Нет в наличии или снят с производства? Подобрать аналог или запросить дефицитную позицию.

Описание

125B-78C00 — угловой SMD-разъём Attend Technology типа MXM 3.0 на 314 контактов с шагом 0,5 мм. Высота разъёма 7,8 мм, высота стыковки модуля над основной платой 5,0 мм.

Разъём связывает несущую плату с модулями SMARC и Apalis/EDM, передавая сигналы USB, SATA, PCIe, LVDS, eDP, MIPI и Ethernet. Для крепления модуля предусмотрены гайка и винт M2.5. Родственная модель 125A-78C00 имеет 230 контактов под модули Qseven.

Характеристики

Тип
Разъём MXM 3.0, угловой SMD
Крепление
Гайка и винт M2.5
Число контактов
314
Шаг контактов, мм
0,5
Высота разъёма, мм
7,8
Высота стыковки модуля, мм
5,0
Вес
12,520 г
Работали с этой позицией? Оставьте отзыв
Отзыв появится после проверки модератором.

Запросить цену и срок поставки

Ответим в течение 24 часов: цена, наличие и срок по позиции «Электронный компонент 125B-78C00 Attend Technology». Поставка под заказ от 1 шт.

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности.