BCM1125HB0K800G, корпус BGA (типовой вид)
Изображение корпуса типовое

Микросхема BCM1125HB0K800G Broadcom

Партномер (MPN)
BCM1125HB0K800G
Производитель
Broadcom
Корпус
BGA
Тип
Микросхема
Категория
Активные компоненты
Наличие
под заказ, срок 4–7 недель

Цена по запросу

Добавьте позицию в корзину или запросите цену – ответим в течение 24 часов.

Запросить даташит и параметры BCM1125HB0K800G

Нет в наличии или снят с производства? Подобрать аналог или запросить дефицитную позицию.

Описание

Электронный компонент BCM1125HB0K800G производства Broadcom. Корпус: BGA. Вес: 237.7143 г. Поставка под заказ, срок и цену уточняйте по запросу. Работаем с юрлицами: НДС, ЭДО. Доставка по всей России.

Характеристики

Вес
237,714 г
Работали с этой позицией? Оставьте отзыв
Отзыв появится после проверки модератором.

Запросить цену и срок поставки

Ответим в течение 24 часов: цена, наличие и срок по позиции «Микросхема BCM1125HB0K800G Broadcom». Поставка под заказ от 1 шт.

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности.