D-XC7K325T-2FFG900C, корпус BGA-900 (типовой вид)
Изображение корпуса типовое

Микросхема D-XC7K325T-2FFG900C Xilinx

Партномер (MPN)
D-XC7K325T-2FFG900C
Производитель
Xilinx
Корпус
BGA-900
Тип
Микросхема
Категория
Активные компоненты
Наличие
под заказ, срок 4–7 недель

Цена по запросу

Добавьте позицию в корзину или запросите цену – ответим в течение 24 часов.

Запросить даташит и параметры D-XC7K325T-2FFG900C

Нет в наличии или снят с производства? Подобрать аналог или запросить дефицитную позицию.

Описание

Электронный компонент D-XC7K325T-2FFG900C производства Xilinx. Корпус: BGA-900. Вес: 63.5 г. Поставка под заказ, срок и цену уточняйте по запросу. Работаем с юрлицами: НДС, ЭДО. Доставка по всей России.

Характеристики

Вес
63,500 г
Работали с этой позицией? Оставьте отзыв
Отзыв появится после проверки модератором.

Запросить цену и срок поставки

Ответим в течение 24 часов: цена, наличие и срок по позиции «Микросхема D-XC7K325T-2FFG900C Xilinx». Поставка под заказ от 1 шт.

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности.