HCPL-5231-300, корпус DIP-8-SMD (типовой вид)
Изображение корпуса типовое

Интерфейсная микросхема HCPL-5231-300 Broadcom

Партномер (MPN)
HCPL-5231-300
Производитель
Broadcom
Корпус
DIP-8-SMD
Тип
Интерфейсная микросхема
Категория
Интерфейсы Broadcom
Наличие
под заказ, срок 4–7 недель

Цена по запросу

Добавьте позицию в корзину или запросите цену – ответим в течение 24 часов.

Запросить даташит и параметры HCPL-5231-300

Нет в наличии или снят с производства? Подобрать аналог или запросить дефицитную позицию.

Описание

Электронный компонент HCPL-5231-300 производства AVAGO. Корпус: DIP-8-SMD. Вес: 200.41 г. Поставка под заказ, срок и цену уточняйте по запросу. Работаем с юрлицами: НДС, ЭДО. Доставка по всей России.

Характеристики

Вес
200,410 г
Работали с этой позицией? Оставьте отзыв
Отзыв появится после проверки модератором.

Запросить цену и срок поставки

Ответим в течение 24 часов: цена, наличие и срок по позиции «Интерфейсная микросхема HCPL-5231-300 Broadcom». Поставка под заказ от 1 шт.

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности.