Hi3556V200, корпус BGA (типовой вид)
Изображение корпуса типовое

Электронный компонент Hi3556V200 HISILICON

Партномер (MPN)
Hi3556V200
Производитель
HISILICON
Корпус
BGA
Тип
Электронный компонент
Категория
Товары
Наличие
под заказ, срок 4–7 недель

Цена по запросу

Добавьте позицию в корзину или запросите цену – ответим в течение 24 часов.

Запросить даташит и параметры Hi3556V200

Нет в наличии или снят с производства? Подобрать аналог или запросить дефицитную позицию.

Описание

Электронный компонент Hi3556V200 производства HISILICON. Корпус: BGA. Вес: 7.94 г. Поставка под заказ, срок и цену уточняйте по запросу. Работаем с юрлицами: НДС, ЭДО. Доставка по всей России.

Характеристики

Вес
7,940 г
Работали с этой позицией? Оставьте отзыв
Отзыв появится после проверки модератором.

Запросить цену и срок поставки

Ответим в течение 24 часов: цена, наличие и срок по позиции «Электронный компонент Hi3556V200 HISILICON». Поставка под заказ от 1 шт.

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности.