LE88266DLC, корпус QFP-80 (типовой вид)
Изображение корпуса типовое

SLIC (абонентский интерфейс линии) LE88266DLC Microchip

Партномер (MPN)
LE88266DLC
Производитель
Microchip
Корпус
QFP-80
Тип
SLIC (абонентский интерфейс линии)
Категория
Активные компоненты
Наличие
под заказ, срок 4–7 недель

Цена по запросу

Добавьте позицию в корзину или запросите цену – ответим в течение 24 часов.

Запросить даташит и параметры LE88266DLC

Нет в наличии или снят с производства? Подобрать аналог или запросить дефицитную позицию.

Описание

LE88266DLC от Microchip — схема абонентского интерфейса телефонной линии (SLIC) в корпусе PQFP-80 с напряжением питания логической части от 3,135 до 3,465 В. Выполнена по КМОП-технологии и обеспечивает преобразование между двухпроводной линией и четырёхпроводным трактом.

Рабочий диапазон температур — от -40 до 85 °C. Микросхема относится к телекоммуникационной части оборудования, где абонентская линия подключается к цифровому тракту.

Характеристики

Тип
SLIC, 2-4-проводное преобразование
Корпус
PQFP-80
Технология
КМОП
Напряжение питания, В
3,135…3,465
Рабочая температура, °C
-40…85
Вес
3,550 г
Работали с этой позицией? Оставьте отзыв
Отзыв появится после проверки модератором.

Запросить цену и срок поставки

Ответим в течение 24 часов: цена, наличие и срок по позиции «SLIC (абонентский интерфейс линии) LE88266DLC Microchip». Поставка под заказ от 1 шт.

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности.