W25Q32FVSSIG, корпус SOIC-8 208 mil (типовой вид)
Изображение корпуса типовое

Микросхема памяти Flash W25Q32FVSSIG Winbond

Партномер (MPN)
W25Q32FVSSIG
Производитель
Winbond
Корпус
SOIC-8 208 mil
Тип
Микросхема памяти Flash
Категория
Flash NOR-NAND
Наличие
под заказ, срок 4–7 недель

Цена по запросу

Добавьте позицию в корзину или запросите цену – ответим в течение 24 часов.

Запросить даташит и параметры W25Q32FVSSIG

Нет в наличии или снят с производства? Подобрать аналог или запросить дефицитную позицию.

Описание

W25Q32FVSSIG — последовательная NOR Flash-память Winbond объёмом 32 Мбит с интерфейсом SPI. Поддерживает обычный, двойной и четверной режимы SPI, а также QPI; тактовая частота — до 104 МГц (эквивалент 208 МГц в двойном и 416 МГц в четверном режиме).

Питание 2,7–3,6 В, рабочая температура от −40 до +85 °C, корпус SOIC-8 шириной 208 mil. Память применяют для хранения прошивок и данных конфигурации во встраиваемых устройствах.

Характеристики

Корпус
SOIC-8 208 mil
Интерфейс
SPI / Dual / Quad / QPI
Тип памяти
Serial NOR Flash
Объём, Мбит
32
Макс. частота SPI, МГц
104
Напряжение питания, В
2,7…3,6
Рабочая температура, °C
−40…+85
Вес
0,286 г
Работали с этой позицией? Оставьте отзыв
Отзыв появится после проверки модератором.

Запросить цену и срок поставки

Ответим в течение 24 часов: цена, наличие и срок по позиции «Микросхема памяти Flash W25Q32FVSSIG Winbond». Поставка под заказ от 1 шт.

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности.