W25Q64FVSSIG, корпус SOIC-8 (типовой вид)
Изображение корпуса типовое

Микросхема памяти Flash W25Q64FVSSIG Winbond

Партномер (MPN)
W25Q64FVSSIG
Производитель
Winbond
Корпус
SOIC-8
Тип
Микросхема памяти Flash
Категория
Flash NOR-NAND
Наличие
под заказ, срок 4–7 недель

Цена по запросу

Добавьте позицию в корзину или запросите цену – ответим в течение 24 часов.

Запросить даташит и параметры W25Q64FVSSIG

Нет в наличии или снят с производства? Подобрать аналог или запросить дефицитную позицию.

Описание

W25Q64FVSSIG — микросхема последовательной Flash-памяти Winbond на 64 Мбит (8 МБ) с интерфейсами SPI, Dual/Quad SPI и QPI, корпус SOIC-8 (208 mil). Тактовая частота SPI до 104 МГц, что даёт эквивалентные 208 МГц в режиме Dual I/O и 416 МГц в Quad I/O. Питание 2,7–3,6 В, температурный диапазон от -40 до +85 °C.

Характеристики

Корпус
SOIC-8 (208 mil)
Интерфейс
SPI, Dual/Quad SPI, QPI
Ёмкость, Мбит
64
Напряжение питания, В
2,7...3,6
Рабочая температура, °C
-40...+85
Тактовая частота SPI макс., МГц
104
Вес
0,934 г
Работали с этой позицией? Оставьте отзыв
Отзыв появится после проверки модератором.

Запросить цену и срок поставки

Ответим в течение 24 часов: цена, наличие и срок по позиции «Микросхема памяти Flash W25Q64FVSSIG Winbond». Поставка под заказ от 1 шт.

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности.