W27C02-70Z, корпус DIP-32 (типовой вид)
Изображение корпуса типовое

Микросхема W27C02-70Z Winbond

Партномер (MPN)
W27C02-70Z
Производитель
Winbond
Корпус
DIP-32
Тип
Микросхема
Категория
Активные компоненты
Наличие
под заказ, срок 4–7 недель

Цена по запросу

Добавьте позицию в корзину или запросите цену – ответим в течение 24 часов.

Запросить даташит и параметры W27C02-70Z

Нет в наличии или снят с производства? Подобрать аналог или запросить дефицитную позицию.

Описание

Электронный компонент W27C02-70Z производства Winbond. Корпус: DIP-32. Вес: 5.88 г. Поставка под заказ, срок и цену уточняйте по запросу. Работаем с юрлицами: НДС, ЭДО. Доставка по всей России.

Характеристики

Вес
5,880 г
Работали с этой позицией? Оставьте отзыв
Отзыв появится после проверки модератором.

Запросить цену и срок поставки

Ответим в течение 24 часов: цена, наличие и срок по позиции «Микросхема W27C02-70Z Winbond». Поставка под заказ от 1 шт.

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности.