XC6SLX100-3FGG676C, корпус BGA-676 (типовой вид)
Изображение корпуса типовое

ПЛИС XC6SLX100-3FGG676C Xilinx

Партномер (MPN)
XC6SLX100-3FGG676C
Производитель
Xilinx
Корпус
BGA-676
Тип
ПЛИС
Категория
ПЛИС Xilinx
Наличие
под заказ, срок 4–7 недель

Цена по запросу

Добавьте позицию в корзину или запросите цену – ответим в течение 24 часов.

Запросить даташит и параметры XC6SLX100-3FGG676C

Нет в наличии или снят с производства? Подобрать аналог или запросить дефицитную позицию.

Описание

XC6SLX100-3FGG676C — ПЛИС семейства Spartan-6 LX Xilinx в корпусе FGG676 (BGA с 676 выводами). Ёмкость — 101 261 логическая ячейка, 15 822 секции, 126 576 триггеров, 180 блоков умножения DSP48A1.

Блочная память 4 824 Кбит, шесть блоков управления тактированием, до 480 линий ввода-вывода. Скоростная градация −3, исполнение C — коммерческий диапазон температуры кристалла 0…+85 °C.

Характеристики

Корпус
FGG676
Семейство
Spartan-6 LX
Триггеров
126 576
Блоков DSP48A1
180
Секций (slices)
15 822
Логических ячеек
101 261
Блочная память, Кбит
4 824
Линий ввода-вывода (макс.)
480
Температура кристалла, °C
0…+85
Вес
58 г
Работали с этой позицией? Оставьте отзыв
Отзыв появится после проверки модератором.

Запросить цену и срок поставки

Ответим в течение 24 часов: цена, наличие и срок по позиции «ПЛИС XC6SLX100-3FGG676C Xilinx». Поставка под заказ от 1 шт.

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности.