XC7K325T-1FFG676C, корпус BGA-676 (типовой вид)
Изображение корпуса типовое

ПЛИС XC7K325T-1FFG676C Xilinx

Партномер (MPN)
XC7K325T-1FFG676C
Производитель
Xilinx
Корпус
BGA-676
Тип
ПЛИС
Категория
ПЛИС Xilinx
Наличие
под заказ, срок 4–7 недель

Цена по запросу

Добавьте позицию в корзину или запросите цену – ответим в течение 24 часов.

Запросить даташит и параметры XC7K325T-1FFG676C

Нет в наличии или снят с производства? Подобрать аналог или запросить дефицитную позицию.

Описание

XC7K325T-1FFG676C — ПЛИС семейства Kintex-7 Xilinx в корпусе FFG676 (BGA 27×27 мм, шаг 1,0 мм). В составе 326 080 логических ячеек, 50 950 секций, 840 блоков DSP48E1 и 16 020 Кбит блочной памяти.

400 линий ввода-вывода (250 HR и 150 HP) и восемь приёмопередатчиков GTX; десять блоков управления тактированием. Скоростная градация −1, коммерческий диапазон температуры кристалла 0…+85 °C.

Характеристики

Корпус
FFG676
Семейство
Kintex-7
Блоков DSP48E1
840
Секций (slices)
50 950
Логических ячеек
326 080
Линий ввода-вывода
400
Блочная память, Кбит
16 020
Приёмопередатчиков GTX
8
Температура кристалла, °C
0…+85
Вес
62,069 г
Работали с этой позицией? Оставьте отзыв
Отзыв появится после проверки модератором.

Запросить цену и срок поставки

Ответим в течение 24 часов: цена, наличие и срок по позиции «ПЛИС XC7K325T-1FFG676C Xilinx». Поставка под заказ от 1 шт.

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности.