Каталог

Справочник корпусов электронных компонентов

Справочник корпусов электронных компонентов: выводные (THT) и поверхностного монтажа (SMD), типоразмеры чип-резисторов и конденсаторов (0402–2512), шаг выводов микросхем. Удобно для подбора замены, разводки платы и заказа. Не нашли нужный корпус или нужен аналог в другом корпусе — пришлите артикул, подберём и поставим под заказ.

Запросить компонент в нужном корпусе →

Выводные корпуса (THT — монтаж в отверстия)

КорпусТип компонентовОсобенности
DIP / PDIPмикросхемы, логика, ОУ, MCUдва ряда выводов, шаг 2.54 мм; DIP-8…DIP-40
TO-92маломощные транзисторы, датчики3 вывода, пластик; до ~0.5–1 Вт
TO-126транзисторы средней мощностис отверстием под радиатор; напр. BD139/BD140
TO-220стабилизаторы, MOSFET, силовые транзисторысамый ходовой силовой корпус, под радиатор
TO-247мощные MOSFET/IGBTкрупнее TO-220, выше ток и рассеивание
TO-3мощные транзисторы (старые)металлический, напр. 2N3055
DO-41 / DO-35диодыDO-41 — выпрямительные (1N4007), DO-35 — сигнальные (1N4148)
DO-201 / DO-15мощные диодынапр. 1N5408 (3 А)

SMD-корпуса микросхем и транзисторов

КорпусШаг выводовПрименение
SOT-23~0.95 мммалые транзисторы, MOSFET, диоды (2N7002, BC817)
SOT-891.5 ммтранзисторы средней мощности
SOT-2232.3 ммLDO-стабилизаторы (AMS1117), мощные SMD
SOIC (SO)1.27 мммикросхемы, ОУ, логика, память
TSSOP0.65 ммкомпактные микросхемы и логика
SSOP0.65 ммуже SOIC, больше выводов
QFP / TQFP0.5–0.8 ммMCU, ПЛИС, выводы по 4 сторонам
QFN / DFN0.4–0.5 ммбез выводов, площадки снизу; компактно
BGAматрица шаровпроцессоры, память, ПЛИС; высокая плотность
DPAK (TO-252) / D2PAK (TO-263)силовые SMD: MOSFET, стабилизаторы
SMA / SMB / SMCSMD-диоды (SMA — SS14, SS34)

Типоразмеры чип-резисторов и конденсаторов

Дюймовый кодМетрический кодРазмер, мм (Д × Ш)
0100504020.4 × 0.2
020106030.6 × 0.3
040210051.0 × 0.5
060316081.6 × 0.8
080520122.0 × 1.25
120632163.2 × 1.6
121032253.2 × 2.5
201050255.0 × 2.5
251263326.3 × 3.2

Дюймовый код «0805» означает 0.08 × 0.05 дюйма. Чем больше типоразмер — тем выше мощность/ток и проще ручная пайка.

Шаг выводов (lead pitch) — ориентир

ШагКорпусаМонтаж
2.54 мм (0.1")DIP, разъёмы PLS/PBSручной, простой
1.27 мм (0.05")SOIC, SOPручной/паяльник
0.65 ммTSSOP, SSOPаккуратная ручная пайка
0.5 ммTQFP, QFNфен/паста, опыт
0.4 мм и меньшемелкие QFN, BGAтолько пайка феном/печь

Частые вопросы

Чем THT-корпус отличается от SMD?

THT (выводной монтаж) — выводы вставляются в отверстия платы и паяются с обратной стороны (DIP, TO-220, TO-92). SMD (поверхностный монтаж) — компонент паяется на площадки на поверхности (SOIC, SOT-23, QFN, чип 0805). SMD компактнее и подходит для автоматического монтажа.

Что означают коды 0805, 0603, 0402?

Это габариты чип-компонентов в дюймовой системе: 0805 = 2.0 × 1.25 мм, 0603 = 1.6 × 0.8 мм, 0402 = 1.0 × 0.5 мм. Чем меньше число — тем меньше корпус.

Как определить корпус по маркировке?

По datasheet производителя (раздел Package/Outline) или по габаритам и шагу выводов. Номинал SMD-резисторов и конденсаторов считывается по коду на корпусе — используйте онлайн-декодер маркировки.

Купить компоненты в нужном корпусе

Поставляем компоненты в любом доступном корпусе под заказ по всей России: резисторы, конденсаторы, MOSFET и силовые транзисторы, микроконтроллеры и др. Нужен тот же компонент в другом корпусе (THT↔SMD) — подберём аналог. Пришлите BOM-лист, подтвердим цену и наличие за 24 часа. Работаем с юрлицами: НДС, ЭДО, договор.

Смотрите также: декодер маркировки SMD · калькуляторы · подбор аналогов.

Обратный звонок
Запрос успешно отправлен!
Имя *
Телефон *
Предзаказ
Предзаказ успешно отправлен!
Имя *
Телефон *
Добавить в корзину
Название товара
100 ₽
1 шт.
Перейти в корзину
Заявка

Я ознакомлен и согласен с условиями оферты и политики конфиденциальности.

Заказ в один клик

Я ознакомлен и согласен с условиями оферты и политики конфиденциальности.